制作好的銅片樣品(工作電極)用鱷魚(yú)夾夾好，鱷魚(yú)夾應(yīng)遠(yuǎn)離溶液避免可能的腐蝕。樣品與Ag/AgCl參比電極，對(duì)電極組成電化學(xué)體系。所有電極均浸泡在100mMNaCl水溶液中。
圖1為測(cè)試前銅片的形貌像，使用的是動(dòng)態(tài)輕敲模式。開(kāi)路電位(OCP)為-0.347V，做Tafel曲線和點(diǎn)蝕測(cè)量以確定點(diǎn)蝕電位。加一個(gè)0.6V陽(yáng)極電位1分鐘在體系上后，測(cè)量銅片的形貌像，如圖2所示，可以看到銅片表面發(fā)生了一些變化。再過(guò)1分鐘后，可以看到溶液中產(chǎn)生了一些氣泡，圖3為此時(shí)的銅片形貌像，可以看到在銅片表面有相當(dāng)多的變化，由于銅的電化學(xué)腐蝕導(dǎo)致材料表面產(chǎn)生了一些物質(zhì)，在銅樣品周圍有一些小顆粒。顆粒沉積的痕跡能在形貌像中看到。再過(guò)1分鐘后，著這個(gè)階段已經(jīng)不可能看到形貌像，因?yàn)楦g物質(zhì)形成的混濁液體的干擾遮擋住了激光光束。在這個(gè)階段銅樣品被取出徹底沖洗后，放入新的液體中，再一次進(jìn)行AFM測(cè)量，形貌像顯示出表面的凹點(diǎn)(如圖4)。通過(guò)軟件可得到凹點(diǎn)的平均深度和直徑。
用不銹鋼做相同的試驗(yàn)，電位為 1V，甚至10分鐘后形貌像仍沒(méi)有發(fā)生改變(圖5和6)，抗腐蝕能力沒(méi)有發(fā)生變化。
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