光線通過人眼的屈光間質,經過折射會聚焦在眼底,就像凸透鏡聚光點燃火柴那樣,人眼的屈光間質會把光線聚集在黃斑部位,導致局部溫度升高、發(fā)生灼傷。
Zui近做了一個Cu-Sb90合金,室溫組織為初生相Sb和共晶組織(Sb+Cu2Sb),老板讓我把基體腐蝕掉觀察初生相Sb的三維立體形貌,請問大家用什么腐蝕液腐蝕,腐蝕后用什么測試分析方法去觀察?
絕大部分的材料人會在一些文獻中看到一張張標記好的電子衍射圖譜。在發(fā)表論文時測得的電子衍射譜,由于標定知識的缺乏,看到一排排點陣,無法進行相關標定。所以作為一名材料研究生,掌握電子衍射花樣的標定知識是非常重要的。
Zui近在做310s奧氏體耐熱不銹鋼的固溶實驗,310s持久使用溫度能達到1000℃,固溶溫度在1050到1100,時間5min,固溶后發(fā)現晶粒度由固溶前的8.5級漲到了4.0級左右。??這里有個疑問,原來記得不銹鋼晶粒度超過4.0級對性能影響不好,但是好像耐熱高為了提高抗蠕變性能又需要讓晶粒大一些,請問對于310s這樣的耐熱奧氏體不銹鋼,晶粒度多少比較合適?
我現在想用x射線應力測試儀測硅鋼邊緣的殘余應力,但是表面有涂層的話測的就很不準,所以要去掉涂層,但又不能增加殘余應力,所以機械打磨的方法就行不通了,因此用化學腐蝕的方法去掉涂層比較好。令我頭疼的是我不知道這涂層是什么成分,查文獻貌似有MgO還有其他的,我用濃鹽酸和稀鹽酸都腐蝕不掉,有人知道取向硅鋼表面涂層成分和腐蝕方法嗎?
鑄造和鑄錠之間的區(qū)別是什么?鑄造:熔煉金屬,制造鑄型,并將熔融金屬澆入鑄型,凝固后獲得具有一定形狀、尺寸和性能金屬零件毛坯的成型方法;鑄錠:是將熔化的金屬倒入永久的或可以重復使用的鑄模中制造出來的。凝固之后,這些錠(或棒料、板坯或方坯,根據容器而定)被進一步機械加工成多種新的形狀。它們之間的區(qū)別和關系是什么?
Zui近一段時間在做5052鋁合金焊接接頭的腐蝕,結果一直不理想,第一張是焊縫,第二張是5052的母材,第二張應該要不得吧,我用的是2ml HF +5ml HNO3 + 15ml HCL+20水,侵蝕了4秒,第二張是什么原因造成的?
Zui近做一個6063材質的擠壓產品時效試驗,按先120℃1H,再180℃保溫,4個小時后硬度超出預期值了,現在想用過時效的方法把硬度降下來,該怎么做?
目前塊體或帶狀非晶合金可以做到多大尺寸,Zui大極限是多少?與材料成分相關嗎?比如鐵基非晶與鈦基非晶的區(qū)別?