Tescan已經(jīng)推出了FERA3 XMH高分辨率肖特基場(chǎng)發(fā)射掃描與集成等離子聚焦離子束（FIB）源電子顯微鏡。該系統(tǒng)與法國(guó)公司物理奧賽合作。
除了電子和離子交換柱，在顯微鏡可以配置氣體噴射系統(tǒng)，二次電子探測(cè)器，背散射探測(cè)器，二次離子探測(cè)器，陰極射線探測(cè)器和能量色散和電子背散射衍射微量分析儀。
一個(gè)氙離子的聚焦離子束源的使用允許FERA3滿足高分辨率聚焦離子束的要求（成像，精細(xì)研磨/拋光）以及生產(chǎn)高離子超快材料去除率所需的電流。等離子離子束分辨率為<100納米，Zui大氙離子流是> 1μA。
該公司稱，相比與現(xiàn)有的FIB技術(shù)，材料去除率與血漿FIB硅可實(shí)現(xiàn)超過(guò)30倍。這個(gè)速度也呈現(xiàn)FERA3 XMH對(duì)于需要大量的材料去除，特別是在半導(dǎo)體封裝在穿透硅通道技術(shù)的使用，應(yīng)用的理想選擇。
應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路封裝，電路編輯，三維測(cè)量，缺陷分析和故障分析檢查。
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